半導体ウェハ検査
微細なキズ、異物、汚れ、パターン欠陥などを 高精度に検出することが求められます。
当社では高速撮像技術と光学条件の最適化により、 欠陥を安定して可視化し、品質向上と歩留まり改善に貢献しています。
検査概要
| 対象 | 300mmシリコンウェハ |
|---|---|
| 検査内容 | 異物・スクラッチ・パターン欠陥・汚れ |
| 検査方式 | 外観検査 |
| 撮像技術 | 高速ラインスキャン撮像 |
| 使用技術 | 光学設計・照明設計・画像取得条件最適化 |
お客様の課題
微細欠陥の安定検出
半導体ウェハ上の微細な異物や スクラッチはコントラストが低く、 撮像条件によって検出結果が 大きく変化する場合があります。
高速検査への対応
生産性向上のため高速搬送が求められる一方で、 高解像度撮像との両立が課題となります。
多品種対応
製品や工程ごとに欠陥の見え方が異なるため、 柔軟な光学条件の調整が必要となります。
ソリューション
高速撮像技術
高速ラインスキャン撮像により、 スループットを維持しながら 高精度な画像取得を実現します。
光学設計の最適化
欠陥の種類に応じて照明角度、 波長、配置を最適化し、 欠陥コントラストを向上させます。
高S/N画像取得
撮像系全体を最適化し、 ノイズの少ない安定した画像を取得します。
検出対象例
異物
表面付着物やパーティクルの検出
スクラッチ
線状キズや加工由来欠陥の検出
パターン欠陥
回路形成異常の可視化
汚れ・ムラ
表面状態の異常検出
採用技術
| Imaging | 高速ラインスキャン撮像 |
|---|---|
| Camera | TDIカメラ / エリアカメラ |
| Optics | 高解像度光学系 |
| Lighting | 同軸照明 / 斜光照明 |
| Processing | 画像解析・欠陥抽出 |
導入効果
- 微細欠陥の検出率向上
- 安定した検査品質の実現
- 検査タクト短縮への貢献
- 歩留まり改善への寄与
関連する検査ソリューション
光学設計・高速撮像技術を活用した 検査システムについてお気軽にご相談ください。